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半導体 日本企業

国内の半導体関連メーカーまとめ7選【就職・転職・投資】

2024年3月24日

ここ数年で海外企業による日本国内への半導体工場の建設が立て続けに発表されています。

世界的なファウンドリであるTMSC(台湾)による熊本工場を始め、米国のマイクロンも広島に工場を建設しています。

半導体は戦略物資として非常に重要な部品になるため、日本の同盟国であり、半導体の設計で世界をリードする米国が中国を睨む形でサプライチェーンを大きく変えていく流れの渦の中にあるのだと思われます。

その渦の中で日本は果たしてどこまで健闘できるのか?

今回はそんな過熱する業界の中で特に「製造機械」や「素材」に強みを持つ7社を取り上げてみました。

国内半導体メーカーに就職や転職・投資を考えている人はぜひ参考にしてください。

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国内の半導体企業【7選】

東京精密

精密測定機器のメーカーです。

半導体製造装置も展開しています。

ウェーハ製造・加工分野及び、テスト・研削・切断などの各工程で使用する製品を開発・販売(以下)。

「ダイシングマシン」「フロービングマシン」「ポリッシュ・グラインダ」「高剛性研削盤」「CMP装置」「エッジグラインディングマシン」「剥離洗浄機」など。

半導体製造装置と精密計測機器のコラボにより、より精度の高い加工や検査を提供できる強みをもった企業です。

設立:1949年3月

上場:1962年8月

本社:東京都八王子市石川町2968-2

決算:3月

海外シェア比率:73%

公式サイト:https://www.accretech.com/jp/

レーザーテック

光応用技術を用いた検査・計測装置のメーカーです。

主力製品はフォトマスク関連の欠陥検査装置となっており、EUVマスクブランクス欠陥検査装置が業界標準の検査装置として採用され、マスク欠陥検査装置で高いシェアを誇ります。

ウェハ関連の検査・計測装置では、ウェハエッジ検査、膜厚全面検査、Si厚さ測定、SiCウェハ欠陥検査などがラインナップされています。

設立:1962年8月

上場:1990年12月

本社:横浜市港北区新横浜2-10-1

決算:6月

海外シェア比率:89%

公式サイト:https://www.lasertec.co.jp/

ディスコ

精密加工装置のメーカーです。

半導体や電子部品向けの切断・研削・研磨装置で高い世界シェアを誇ります。

世界最小クラスの「シングルスピンドルダイシングソー」をはじめ、パルスレーザによる非熱加工を特徴としたΦ300 mmウェーハ対応のフルオートレーザソー、繊細な非熱曲線切断を実現するウォータージェットソーなど、幅広い製品ラインナップが魅力です。

設立:1940年3月

上場:1989年10月

本社:東京都大田区大森北2-13-11

決算:3月

海外シェア比率:88%

公式サイト:https://www.disco.co.jp/jp/

screenホーールディングス

製品ラインナップは「ウェットステーション」「スピンプロセッサ」「スピンスクラバ」「コータ・デベロッパ」「熱処理装置」「計測装置」「検査装置」「後工程露光装置」など多岐にわたります。

「ウエハー洗浄装置」に強みを持ち、枚葉式洗浄装置「SU-3400」は世界シェアトップを誇ります。

設立:1943年10月

上場:1962年5月

本社:京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1-1

海外シェア比率:82%

公式サイト:https://www.screen.co.jp/spe/

アドバンテスト

事業の内訳は「半導体・部品テストシステム」「メカトロニクス(テスト・システムの周辺機器)」「その他サービス(顧客サポートとシステムレベルテスト)」の3つに分かれています。

主要な製品ラインナップは「SoCテスト・システム」「メモリ・テスト・システム」「テスト・ハンドラ」「デバイス・インタフェース」「SEMメトロロジー/レビュー」「SSD試験装置」「テラヘルツ解析システム」「電子計測器」「システム・レベル・テスト・システム」など。

テストの技術力が最も試されるDRAMなどの高速デバイス、コンピューティングデバイス、通信用プロセッサの量産テスト市場で強みをもっています。

設立:1954年12月

上場:1983年2月

本社:東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル

決算:3月

海外シェア比率:96%

公式サイト:https://www.advantest.com/ja/

東京エレクトロン

半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置で世界屈指のシェアを誇るグローバル企業です。

コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置など前工程に強みをもっており、4つの基幹工程のすべての製造装置を作っている世界唯一の企業として世界中に販路を広げています。

設立:1963年11月

上場:1980年6月

本社:東京都港区赤坂5-3-1

海外シェア比率:89%

公式サイト:https://www.tel.co.jp/

芝浦メカトロニクス

枚葉式半導体ウェハ洗浄装置(ウェハを一枚ずつ洗浄する装置)では、世界トップクラスのシェアを誇ります。

生成AI(コンテンツをゼロから自製出来るAI)用のGPU需要による半導体ボンダ―(半導体素子を基板上へ実装する為の装置)の受注が拡大しているとのこと。

設立:1939年10月

上場:1969年10月

本社:横浜市栄区笠間2-5-1

決算:3月

海外シェア比率:67%

公式サイト:https://www.shibaura.co.jp/

まとめ

半導体は「産業の米」と呼ばれるほど、あらゆる分野で製品の品質を決める重要部品になっています。

近年では米中摩擦により、サプライチェーンの変更が起こり、これまで世界に分散していた各工程を自国や自陣営に囲もうという動きが盛んになっています。

その中で日本も米国と足を並べて工場の誘致や自国メーカーの育成を行っています。

今回取り上げたメーカーはすでに大きな海外シェアをもっていましたが、今後の流れによっては、より収益の拡大が見込まれるでしょう。

その意味で将来性が高い産業であることは間違いないと思います。

今回の記事が業界への転職や投資を考えている方にとって参考になれば幸いです。

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